Создание печатной платы: Разработка своего устройства от А до Я. Часть 2: Создание устройства / Хабр

Создание печатных плат для мелкосерийного производства / Хабр

На Хабре много статей по настройке и сопровождению IP телефонии и сопутствующего оборудования. Встречаются статьи и по разработке печатных плат. Есть статьи и о том, как самому сделать печатную плату при помощи ЛУТ технологии. Например, «ЛУТ на виниле или домашняя Arduino Mini». Есть описание разных систем проектирования печатных плат: Cadence, Eagle , DipTrace или описание отдельных процессов при разработке печатных плат, таких как передача информаци из Altium в AutoCAD.

Хочу представить статью о том, как происходит постановка на производство печатной платы на основе опыта фирмы и собственного опыта по другим работам. Моей задачей является модернизация существующей платы для усовершенствования существующих качеств и, возможно, открытия новых, доселе не виданных для нее горизонтов.

За основу была взята плата ЦПУ с кодовым названием «G20».

Данная плата в последствии стала основной для многих разработок фирмы. Она будет использоваться с пристегнутыми платами в разных конфигурациях. Несколько разработчиков работает над проектами для этих плат, каждый ведет свою плату-надстройку и основную.

Когда-то давно, еще до меня, в моей фирме разработали замечательную плату, благодаря продуманной конструкции, послужившую коркой для многих устройств фирмы. Выбор остановили на процессоре Atmel ARM9 G20, в качестве ПЛИС (программируемая логическая интегральная схема, FPGA в англ. литертуре) для связи с другими платами используется Cyclone III от Altera. Cвязь между ПЛИС и ЦПУ — по параллельной шине, которая совместима с шиной памяти процессора.

Процессор работает на частоте 400 МГц, на плате установлена память две микросхемы SRAM 512Mбит через 32 разрядную шину. Также на плате установлен fast ethernet 10/100 и 2 host USB, которые могут использоваться как для загрузки программы, так и для подключения к Wi-Fi, сетевого адаптера и прочих устройств. Так же в схему заложена микросхема PRI, обеспечивающая поток Е1/Т1 на случай подключения к телефонной сети.

На плате установлены разъёмы для подсоединения вспомогательных плат. Одна плата может быть подсоединена сверху (в виде мезонина), и две по бокам. Разъёмы двухрядные с шагом 2,54 мм, с пайкой в отверстие. Их плюсом является доступность, как по цене, так и по наличию в магазине, на базаре, в закромах. Тоже касается и ответных частей. Минус — они большие, за счет большого шага между контактами у них меньше соединительных линий, компоненты с монтажом в отверстия занимают место для трассировки во всех слоях платы, а разъёмы для верхней платы разграничивают плату на три части. Монтаж в отверстия позволяет ставить разъём как вверх так и вниз. Хотя на практике все платы ставятся поверх основной.

Для этой платы были разработаны несколько типов плат субмодулей, которые конструктивно можно назвать мезонинами. Так же платы могут посредством переходников присоединятся по бокам от платы.

Одним из таких модулей является плата GSM на четыре или восемь каналов. Съёмный мезонин позволил разработать платы на различных GSM модулях от разных фирм и выпустить платы на несколько диапазонов (GSM, UMTS, WCDMA). А так же устанавливать платы для традиционной телефонии и создания мини АТС с расширенными функциями. Есть версия с SIM банком на 100 SIM карточек.

Разнесение функций на несколько плат позволило отлаживать платы отдельно друг от друга и впоследствии выпустить усовершенствованные модели мезонинов.

Так же плата служит для отладки и тестирования отдельных программных модулей для будущих систем. К её контактам можно подключить EvBoard и начать отладку до изготовления собственной платы.

Со временем возможностей основной платы перестало хватать и решено было разрабатывать новую плату взамен существующей. Использование параллельной шины накладывало свои ограничения на скорость обмена и количество одновременно нагружаемых плат. Это позволило составить требования к новой плате.

Плата должна иметь больше оперативной памяти, раздельную шину между памятью и ПЛИС, возможность использования быстрых последовательных каналов для связи с платами, по возможности наличие PCIe. На этапе выбора компонентов добавились дополнительные требования: встроенный программатор для ПЛИС, два разъёма Ethernet, USB-hub, HDMI, совместимость со старыми платами. Часть интерфейсов была заложена ввиде отдельных разъёмов для подключения устройств при помощи шлейфа.

После анализа доступных процессоров выбор пал на iMX6 от Freescale. По сравнению с конкурентами на него была открыта вся документация, у него была вменяемая документация и рекомендации доступные без длительного подписания NDA, пригодный к «простой» пайке BGA корпус, «нормальная» шина памяти, поддержка плавающей запятой и ряд других преимуществ. За ядро ARM Cortex-A9, поддержку плавающей запятой и другие плюшки, голосовал не я. Таким образом, получили компромисс современных мобильных технологий и возможностей нашего производства.

Схему взяли от одного из отладочных комплектов и переработали под свои нужды.

Выбор соединительных разъёмов для боковых плат тоже являются компромиссом между желанием получить много сигналов параллельных и последовательных и ценой на разъёмы. Цена за пару которых может переваливать за 60 у.е. Решено было остановится на торцевом разъёме PCIe. В будущем это позволит сэкономить на одном разъёме в паре плат. При этом разъём удовлетворит как передаче быстрых сигналов до 3.125 ГГц, которые присутствуют в Cyclone GX.

Так как у нас нет необходимости использовать E-Ink дисплей, то на параллельную шину процессора повесили ПЛИС, дополнительно соединили PCIe шину процессора и гигабитную шину ПЛИС через высокоскоростной ключ. Теперь у нас процессор может отдавать PCIe либо в ПЛИС, либо на один из боковых разъёмов. Помимо PCIe x1 с процессора на разъёмы выведены 4 гигабитных канала на каждую сторону. В дальнейшем планируется использовать их для “быстрых” соединений.

3D моделирование внутри пакета проектирования позволяет «не закрыть» важные разъёмы другими платами.

Дальше нужно было уместить все в нужные нам размеры платы, но при этом оставить возможность доработки платы на месте для случая «это паяем, это не паяем». Такой подход позволяет делать сложную плату у контрактного производителя, а у себя допаивать интерфейсы под заказчика. В итоге заказчик не платит за то, чем нем пользуется. Эти ограничения не позволяют сделать все миниатюрным в размере 0201 и разместить максимально близко друг к другу. К тому же иногда приходится выводить сигналы наружу для возможности запаять перемычку. Это плата за универсальность.

Приходится искать другие пути по минимизации занимаемой площади.

Так, например, конденсаторы одного номинала и напряжения могут занимать больше места по высоте или по площади. Многие микросхемы выпускаются в разных типах корпусов и могут при одинаковой функциональности существенно экономить место.

Можно оценть различия SOIC и QFN корпусов DC-DC преобразователей. По сравнению с ними корпуса DDPAK и TO220 просто гиганты.

У Texas Instruments есть различные типы step-down DC-DC. Но современные преобразователи способны работать на более высоких частотах и требуют меньшей величины индуктивности. Если величина тока 1-2 А, то можно найти индуктивности и 12 … 18 мкГн в приемлемых по размерам корпусам. А если нужно обеспечить ток 5 А и более, то размеры индуктивности становятся слишком большими. Выбор другого преобразователя позволит перейти к индуктивностям 1 … 2 мкГн и вписаться в габаритные показатели. Причем не только по площади и высоте, но и по весу компонентов.

При проектирование печатной платы необходимо учитывать влияние компонентов друг на друга и стараться отделять чувствительные к помехам цепи от источников помех. Которыми, кстати, являются импульсные DC-DC преобразователи. Поэтому применение экранированных индуктивностей, схем компенсации и размещение источников вторичного питания подальше от чувствительных цепей может спасти кучу нервов в дальнейшем. Когда невозможно разнести элементы на плате, приходится ухищряться разными способами ограничивая влияние сигналов внутри платы.

Здесь показана область земляного слоя вблизи ВЧ разъёмов внутри слоя питания на плате PCI GSM шлюза.

Вырез на внутреннем слое земли для уменьшения взаимного влияния цифровых и ВЧ шумов на плате PCI GSM шлюза.

Стоит заметить, что трассировка печатной платы для производства ЛУТом и для производства на заводе отличается.

Так же будем иметь различия в требованиях монтажа компонентов.

При малых партиях или единичном производстве прототипов требования монтажников могут быть вроде: «мне нужна плата и компоненты, если есть трафарет для монтажа SMD компонентов — давайте». Часто достаточно карты монтажа компонентов, где иногда разным цветом указано, какие компоненты куда ставить, а иногда просто указаны позиционные обозначения. Без указания точных координат. Ниже представлен кусок такого сборочного чертежа.

Если мы собираемся делать сложные платы или простые, но большого объёма, то стоит обратить внимание на серьезных контрактных сборщиков. У них есть оборудование как для монтажа, так и для проверки собранных плат. У них и требований больше. К качеству печатных плат, трафарету, компонентам и даже трассировке.

На печатных платах могут потребоваться технологические зоны по краям для движения платы по конвейеру. Их размеры зависят от производителя и для наших производителей достаточно 3 … 5 мм. Если на краю платы компоненты не монтируются, то технологические зоны можно не использовать. Плата будет перемещаться по конвейеру, опираясь на свои края. Если плата имеет неровные контуры, то для нормального движения по конвейеру нужно будет выровнять контуры при помощи технологических зон.

Так же может потребоваться дополнительная оснастка для нанесения паяльной пасты. Для проектов с элементами поверхностного монтажа обычно это трафарет. Если планируете делать большую партию плат или плата будет не единичной, то лучше сразу доработать библиотечные компоненты “под производство”.

Под термином “под производство” я имею ввиду как монтажное производство так и производство самих плат.

Для монтажников важно, чтоб все компоненты имели правильные посадочные места.

Посадочное место под компонент обычно чуть больше чем припаиваемый элемент, чтоб оставались зазоры на случай неточностей позиционирования. Но и слишком большими их делать не стоит. На больших площадках мелкий компонент может увести в сторону и получим брак монтажа. К тому же на большой площадке может быть слишком много паяльной пасты и при расплавлении выкипающий флюс поднимет компонент боком. Если же контактная площадка большая, а отверстие под трафарет уменьшить, то припой может растечься по площадке и не достанет до ножки компонента.

Для компонентов с шагом между выводами менее 0,5 мм рекомендуют делать открытие в трафарете под паяльную пасту меньше контактной площадки, чтоб паяльная паста не выдавливалась установленным на нее компонентом и при оплавлении не образовывались короткие замыкания и перемычки.

На рисунке красным показана граница открытия паяльной маски, сиреневым — контактная площадка, черным — открытие в трафарете под паяльную пасту.

Сейчас очень много компонентов выпускаются во все меньших и меньших по размеру корпусах и, несмотря на повышающуюся эффективность, перед разработчиками стоит задача отводить тепло от микросхем. Так, если размеры корпуса малы, то через крышку отвести необходимое количество тепла не получается и придумали «ход конем» — припаивать донышко микросхемы к плате, а уже плата отводит тепло через слои меди.

На практике у меня была возможность убедится в эффективности такого метода охлаждения, когда в микросхемах с не припаянным брюшком включалась термозащита от перегрева, и когда после припайки температура микросхем снизилась, а платы повысилась и даже стали греться разъёмы, так как сброс тепла происходил на земляной слой, к которому были припаяны и корпуса разъёмов.

Так вот, нужно внимательно читать рекомендации к проектированию посадочных мест для таких микросхем, так как у некоторых из них нет другого контакта с землей, кроме «брюшка». И если не положить под контакт паяльную пасту, то электрически микросхема не будет подсоединена к земле. Для микросхем с небольшим количеством ножек термопад под корпусом небольшой величины, а у больших микросхем нужно быть осторожным. Производители указывают в рекомендациях какую контактную площадку и какое отверстие в трафарете под паяльную пасту нужно делать. Иногда в документации указывается просто 60 — 70% от площади термопада, а иногда даются рекомендации на разделение большого окна в трафарете на несколько маленьких, тогда при нанесении паяльной пасты она не будет выдавливаться шпателем из больших отверстий. Так же рекомендуют поступать и с большими контактными площадками под другие компоненты, например, для больших индуктивностей.

Для того чтоб система установки компонентов смогла правильно установить компонент, ей нужна точка отсчёта на плате и координаты установки компонентов с углом поворота. Подробнее об этом можно почитать поискав информацию о реперных знаках на печатных платах или PCB fiducials. Файл с координатми готовится в программе проектирования печатной платы автоматически.

У меня на выходе получается подобный файл c табуляциями.

Заголовок:

$HEADER$

BOARD_TYPE PCB_DESIGN

UNITS MM

$END HEADER

Часть с компонентами:

$PART_SECTION_BEGIN$

R303 RC0402FR-0768KL 270. 00 120.30 39.10 BOTTOM YES

C580 CC0402-KR-X5R-5BB-104 180.00 38.40 88.50 BOTTOM YES

VT3 NDS331N 90.00 56.80 26.40 TOP NO

…

C282 CC0402-KR-X5R-7BB-104 180.00 128.10 26.20 BOTTOM YES

VS2 BZT52C-3V3 90.00 71.40 27.10 BOTTOM YES

U23 MCIMX6Q4AVT08AC 0.00 106.00 45.90 TOP NO

$PART_SECTION_END$

Координаты с репеерными знаками:

$FIDUCIAL_SECTION_BEGIN$

BOARD 42.50 8.00 BOTTOM

BOARD 177.00 8.00 BOTTOM

BOARD 183.40 113.50 BOTTOM

BOARD 183.40 113.50 TOP

BOARD 177.00 8.00 TOP

BOARD 42.50 8.00 TOP

U23 94.50 57.40 TOP

U23 117.50 34.40 TOP

U10 22.70 87.00 TOP

U10 38.70 109.00 TOP

U18 52.50 69.50 TOP

U18 81.50 98.50 TOP

$FIDUCIAL_SECTION_END$

Для плат малого размера требуется объедение мелких плат в групповую заготовку или панель. Это требование есть как у производителей подложек печатных плат, так и у монтажников. На монтаж отдаются координаты компонентов для одной платы, шаг плат в заготовке и угол поворота платы в заготовке.

Поворачивать платы в основном приходится для уменьшения площади заготовки при кривом контуре платы. Но и прямоугольные платы могут быть повёрнуты в панели. Однажды на монтажном производстве потребовали увеличить технологический отступ с 5 до 30 мм для одной стороны платы, так как там очень близко к краю плату необходимо было поставить компоненты с мелким шагом. При объединении плат в панель проблемный край плат был развернут в середину панели и технологический отступ остался со всех сторон 5 мм. Это позволило уже на производстве печатной платы разместить две панели на одном большом листе стеклотекстолита. При этом заказчик платы не переплачивал за отходы плат.

Панель для изготовления плат газового счётчика.

После монтажа панели платы могут быть разъединены на монтажном производстве, либо легко отделены у нас. Далее идёт проверка, прошивка, настройка, корпусирование и предпродажная подготовка.

Это не все этапы подготовки плат и устройств к производству. Можно добавить еще минимизацию списка компонентов, проверку на технологичность, разработку корпуса и размещение компонентов на плате и другие операции, но я постарался описать те действия, которые мне приходилось делать.

P.S. Для новой платы фото еще нет, так как она еще не приехала. На основе схемы новой платы сейчас делается плата в габаритах старой и без лишних наворотов в виде дисплея дорогой ПЛИС и прочего.

Проектирование печатных плат, разработка на заказ

Конструирование печатных плат

Печатная плата – один из конструктивных элементов любого современного электронного устройства. В первую очередь предназначена для механической фиксации и электрического соединения элементов электрических схем электронного устройства.

Конструктивно печатная плата представляет собой пластину из диэлектрического материала (в большинстве случаев, но возможно применение и конструкций на алюминиевой подложке для улучшения теплоотвода) с сформированными на ее поверхности и объеме электрическими цепями.

Разработка печатных плат представляет собой процесс механического и электрического конструирования. В процессе проектирования печатной платы производится соединение электрических элементов токопроводящими цепями, но процесс соединения элементов – фактически один из самых последних этапов конструирования печатной платы и в большинстве своем обозначается термином — трассировка.

Первоначально требуется провести анализ и возможность размещения элементов электрической схемы на поверхностях платы в заданных габаритных размерах, которые обычно определяются конструктивными особенностями всего изделия и в частности корпусом изделия.

По завершению этапа размещения и происходит объединение электрических элементов. В процессе соединения электрических элементов требуется учитывать множество параметров, таких как величина тока, волновое сопротивление, влияние соседних электрических цепей и т.д.

Конструирование PCB:

• размещение элементов на площади, обозначенной в техническом задании;
• подготовка компоновочной 3D модели;
• согласование размещения с Заказчиком по 3D модели;
• проведение трасс между элементами в соответствии с разработанным схемотехническим решением;
• моделирование, полученной конструкции на соответствие требованиям целостности сигналов, на соответствие требованиям к системе питания, на соответствие требованиям электромагнитной совместимости, на соответствие требованиям температурного распределения;
• подготовка окончательной 3D модели;
• согласование полученной конструкции с Заказчиком по 3D модели;
• подготовка перечня комплектации для закупки элементов;
• подготовка gerber-файлов для производства печатных плат;
• подготовка файлов для проведения монтажных работ.

Axonim Devices — electronics product development center — разработка печатных плат на заказ по доступной цене! +7 495280-79-00

далее: тестирование печатных плат, изготовление опытных образцов.

Применение печатных плат

В современном мире обойтись без печатных плат практически невозможно. Они являются основой для большинства электронных приборов, которыми пользуется человечество в быту и в профессиональной деятельности. PCB используют в самых разнообразных сферах, в том числе:

1. Бытовые приборы. Печатные платы используются при производстве практически всех приборов – телевизоров, холодильников, стиральных машин, утюгов, некоторых видов осветительных устройств, фотоаппаратов, оргтехники и т.д. От качества разработки печатной платы и ее реализации зависит долговечность устройства, его надежность и исполнение всех заложенных функций.
2. Производство и промышленность. Здесь PCB применяются для автоматизированного производственного оборудования, устройств с чиповым программным устройством (ЧПУ). Для промышленного оборудования разработка и изготовление печатных плат особенно важна, поскольку от правильности разработки PCB зависит, насколько корректно станки будут выполнять свои функции, насколько точно будет соблюдаться форма и размеры деталей и т.д.
3. Компьютерные платы. Без компьютеров и цифровых технологий не обойтись ни на производстве, ни в быту. Однако все основные компоненты компьютеров не могли бы работать без печатных плат. Платы – основа не только для ПК или ноутбуков, но и для гаджетов – смартфонов, планшетов и прочих устройств. Грамотная разработка печатной платы устройства обеспечивает высокое качество работы устройств, а инновационный подход позволяет с каждым годом выпускать новые гаджеты.
4. Устройства связи. Системы связи важны в любой сфере – производство, промышленность, транспорт, охрана и т.д. Работа таких устройств также становится возможной, прежде всего, благодаря печатным платам. Именно на основе PCB построены все приемники, преобразователи, устройства по передаче и обработке данных. Новые подходы к проектированию печатных плат позволяют сделать устройства связи более компактными и повысить мощность передачи сигнала, что обеспечивает прием на больших расстояниях.
5. Системы безопасности. Благодаря современным печатным платам, стало возможным появление современных систем безопасности, таких как видеонаблюдение, датчики движения, устройства, фиксирующие звук и т.д. Именно благодаря PCB обеспечивается работа устройств, принимающих сигнал, обрабатывающих его, передающих на дежурный пульт и т.д.

Таким образом, сфера применения печатных плат очень широка, и без них не может функционировать ни одно современное устройство, использующее электронику. 

Какими бывают печатные платы

Проектирование печатных плат осуществляется по четкому техническому заданию, но перед тем как разработать проект, необходимо понимать назначение и особенности устройств. Для решения тех или иных задач, могут использоваться модели различного типа конструкции. Например, возможна разработка печатных плат следующих видов:

1. Многослойные. Такие PCB классифицируются по количеству слоев диэлектрика. На сегодняшний день, осуществляется конструирование печатных плат, в которых производится монтаж до 40 слоев диэлектрика. Модели такого типа отличаются повышенной точностью.
2. С переменной толщиной. Это особый тип плат, как правило, они используются в сложной электронике. Толщина диэлектрика на разных участках может отличаться, и такие PCB считаются особенно сложными. В таких случаях особенно важна разработка печатных плат на заказ по индивидуальному проекту, с учетом особенностей расположения деталей, пространства в корпусе устройства и т.д.
3. Силовые. Такие модули устанавливаются в устройствах, которые работают с высокими токами. Например, силовые PCB устанавливаются в блоках питания, где им приходится работать под сильным напряжением. Для таких плат используются особые электронные компоненты, способные выдержать повышенные токи.
4. Платы на металлической основе. Подобные PCB применяют в тех случаях, когда устройству нужно рассеивать тепловую энергию. Металлическая основа способствует рассеиванию и равномерному распределению тепла по поверхности, что защищает печатные платы устройства от перегрева.
5. Платы из полимерных материалов. Данная технология востребована в приборах, которые работают на основе сверхвысокочастотного излучения (СВЧ). Полимеры устойчивы к воздействию инфракрасного излучения, поэтому устройства с такими платами работают максимально долго.
6. Бессвинцовые. Разработка PCB такого типа осуществляется для компаний, которые уделяют особое внимание экологичности в своей продукции. Современные бессвинцовые печатные платы отличаются более высокой стоимостью разработки и конструирования, но при этом они безопасны для окружающей среды и просты в утилизации.

Компания Axonim предлагает конструкторско-технологическое проектирование печатной платы любого типа.  

Почему стоит доверить разработку Axonim

Компания Axonim осуществляет разработку и проектирование печатных плат, стоимость которых будет приемлемой для клиента. Штат нашей компании включает более 400 сотрудников, которые работают как штатно, так и на удаленной основе. Специалисты Axonim обладают огромным опытом разработки печатных плат для различных устройств, мы готовы решить задачи любой сложности.

Axonim осуществляет полный комплекс работ по подготовке технической документации для создания основы PCB, их трассировке, схемам конструирования узлов на печатных платах и т.д. Мы проводим полную разработку модели, включая виртуальное тестирование, подготовку всех технических документов по печатным платам. Обратившись к нам, вы получите полный комплект документации для серийного выпуска PCB и готовых устройств на их основе. 

Компания Axonim работает в Беларуси, но география наших клиентов этой страной не ограничивается. Мы осуществляем разработку печатных плат для клиентов из Германии, Великобритании, Соединенных Штатов, России, стран СНГ, Украины и т. д. Axonim гарантирует полную разработку PCB и готовых устройств на основе печатных плат в соответствии со всеми требованиями клиента.

Стоимость разработки печатной платы

Стоимость разработки печатной платы в компании Axonim рассчитывается индивидуально. В ходе расчета сметы мы принимаем во внимание все основные аспекты разработки, в том числе:

• сложность реализации технического задания;
• стоимость электронных компонентов, необходимых для создания образца печатной платы; 
• сроки реализации проекта;
• дополнительные работы и услуги, которые необходимы заказчику.

Если вам требуется разработать печатную плату, расценки вы можете уточнить у наших менеджеров. По итогам консультаций, разработки или анализа технического задания, мы формируем итоговую смету проекта, которая согласовывается с заказчиком. Компания Axonim гарантирует максимально выгодные цены на разработку печатных плат для любых устройств.

Создание печатных плат – Как создать собственную печатную плату

Производство электроники

• Производство и сборка печатных плат
  наиболее важные части производства электроники.
• Свяжитесь с нами, чтобы узнать больше о производстве печатных плат WellPCB и
  сборка делать в электронном развитии.

• У нас есть профессиональные рецензенты стандартов, которые обеспечивают строгие меры контроля качества в каждом производственном процессе.

• Мы используем передовые технологии тестирования, такие как AOI Test, E-Test, X-RAY и контроль импеданса.

• У нас есть собственный контроль проектирования и сборки печатных плат, что обеспечивает качественный контроль. Мы стремимся помочь вам получить продукцию и услуги высочайшего качества по конкурентоспособным ценам.

• Мы используем широкий спектр материалов для печатных плат, таких как FR4, High TG FR4, печатные платы Rogers, печатные платы на металлической основе и высокочастотные материалы.

• У нас есть первоклассный отдел обслуживания клиентов, который поддерживает индивидуальные услуги. Наш отдел обслуживания клиентов является гибким и доступным, если вы хотите обновить до начала производственного процесса.

Производство печатных плат

Возможности

WellPCB является уважаемой и профессиональной компанией по производству и сборке печатных плат с корнями в Китае. В таблице ниже показаны некоторые из основных возможностей, которые мы предоставляем и поддерживаем. Он содержит информацию о материалах для печатных плат, которые мы используем, применяемых нами технологиях печатных плат, типах продукции, которую мы производим, и допусках нашего предложения.

• Материалы:

  FR4, High TG FR4, безгалогенный материал, CEM-3, материал Rogers HF

• Мин. Допуск контура:

  +/-0,1 мм

• Количество слоев:

  2-36 слоев

• Мин. Готовый диаметр отверстия PTH:

  +/-0,1 мм

• Толщина готовой меди:

  0,5-5 унций

• Макс. Толщина доски/соотношение отверстий:

  12:1

• Толщина готовой плиты:

  0,2–6,0 мм

• Мин. Мост паяльной маски:

  4 мила (мин., расстояние между контактными площадками SMT 8 мил)

• Минимальная ширина линии/дорожки:

  3 мила

• Минимальная легенда (шелкография) Ширина дорожки:

  5 мил

• МИН. Размер отверстия для сверления:

  0,6 мм

• Обработка поверхности:

  Освинцованный HASL, бессвинцовый HASL, иммерсионное золото, OSP, иммерсионное олово, иммерсионное серебро и т. д.

• Цвет паяльной маски:

  Зеленый, черный, синий, белый, желтый, матовый и т. д.

• Другая технология:

  Золотой палец, съемная маска, непересекающиеся слепые переходные отверстия, контроль характеристического импеданса, жестко-гибкая плата и т. д.

• Твердость паяльной маски:

  6ч

• Легенда/Шелкография Цвет:

  Черный, белый, желтый и другие.

• Обертывание и скручивание:

  ≤0,7%

• Воспламеняемость:

  94в-0

Производство печатных плат

Процесс

① Этап подготовки к производству

② Визуализация внутреннего слоя

③ Травление внутреннего слоя

④ Inner Layer AOI

① The Pre-production Step

② Inner Layer Imaging

③ Inner Layer Etching

④ Inner Layer AOI

⑤ Lamination

⑥ PCB Drilling

⑦ Electroless Copper Deposition

⑧ Outer Визуализация слоев

⑤ Ламинирование

⑥ Сверление печатных плат

⑦ Химическое осаждение меди

⑧ Визуализация внешнего слоя

⑨ Графическое покрытие

⑩ Травление внешнего слоя

2 ⑪ паяная маска

⑫ Процесс поверхностной отделки

⑨ Графическое покрытие

⑩ Офорт наружного слоя

⑪ Спорная маска

⑫ Заполнение поверхности

⑬ Электрические испытания

⑭ Propling и V-оценка

⑬ Электрические испытания

⑭ Propling и V-оценка