Процессор с жидким металлом: Жидкий металл в качестве термоинтерфейса, все за и против

Жидкий металл в качестве термоинтерфейса, все за и против

Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

        В последнее время все большую популярность приобретает применение в компьютерной технике в качестве термоинтерфейса жидкого металла.

рекомендации

      Но давайте разберемся, все ли так хорошо, как нас убеждает производитель этого  «волшебного   зелья» и его фанаты. 

      Да! Несомненно у жидкого металла есть большой плюс, это его теплопроводность, она выше, чем у хорошей термопасты в 7-10 раз. И на практике  применение жидкого металла позволяет в некоторых случаях снизить температуру чипа до 20%.

     Для наглядности показатели теплопроводности для термопаст и жидкого металла привел в таблице.

       Но на этом все. Дальше одно разочарование. Все по порядку.

       Жидкий металл состоит (является сплавом) из трех основных элементов: галлий-индий-олово (62, 25 и 13% соответственно),  с некоторыми небольшими дополнительными присадками в зависимости от «волшебных рецептов» разных производителей с температурой плавления в районе 5 °С.

      Взаимодействие с алюминием даже не будем рассматривать, так как сам производитель категорически запрещает применять жидкий металл на алюминиевых поверхностях, к слову алюминий при взаимодействии с жидким металлом разрушается прямо на глазах. А рассмотрим взаимодействие с медью, с которым производитель как раз и рекомендует использовать жидкий металл, и   поверхностью кристаллов чипов.

    Для начала взглянем на поверхность медного радиатора после его интенсивного использования с жидким металлом в течении полугода.

       Жидкий металл перешел в твердое состояние, снятие его было произведено с усилием, так как он «прикипел» к поверхности кристалла.

     Так что же произошло с жидким металлом?

      Химики на этот вопрос отвечают, что жидкий металл в процессе диффузии будет  впитываться в медь, образуя на границе между металлами корку интерметаллидов. Последние не являются металлами с физической точки зрения, они тугоплавки, хрупки и обладают плохой тепло — и электропроводностью, но главное — жидкий металл будет расходоваться на их образование и просто уйдет из зазора.

      Все таки разрушающая химическая реакция с медью происходит, пусть и достаточно медленно, по причине  которой значительно  снижается теплопроводность этого термоинтерфейса и увеличиваются температуры чипов.

     Химики так же говорят, что устранить подобное явление поможет никелирование меди, но не все медные радиаторы имеют никелированную поверхность.

     Теперь разберемся как влияет жидкий металл на поверхность кристаллов чипов. На фото представлено фото поверхности кристалла процессора, который несколько лет эксплуатировался с жидким металлом.

      Как видно и здесь происходят химические реакции, которые постепенно разрушают поверхность кристалла чипа.  

     Кстати разрушающее воздействие жидкого металла касается еще и паяных соединений, вступив в контакт с припоем, он сделает его хрупким, а пайку ненадежной, и в какой-то момент это сработает. 

     Представьте такую ситуацию: вы в ноутбуке  заменили термоинтерфейс на жидкий металл, выдавили его немного больше, чем нужно было. При установке системы охлаждения излишек выдавился из-под процессора, или графического чипа, и волшебная капелька зависла в ожидании какого ни будь  резкого толчка или небольшого падения (с высоты 2 см.) вашего ноутбука. А такие случаи имели место быть. И здесь начинается путешествие это волшебной капли по вашему ноутбуку. И что случится раньше?  Замкнет SMD компоненты на подложке процессора, замкнет, какие-либо другие компоненты, или  же просто прилипнет к какому-нибудь  месту пайки и через некоторое время разрушит ее.

    Поэтому лично я бы держал  жидкий металл как можно дальше от любой электроники.

Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

org/Article»>

3DNews Технологии и рынок IT. Новости разгон и замеры производительности систе… Intel Core i9-10900K и жидкий металл: те…

Самое интересное в обзорах


25.05.2020 [11:30], 

Алексей Разин

Компания Intel уделила достаточно внимания оптимизации компоновки десятиядерных процессоров Comet Lake-S, чтобы улучшить условия отвода тепла. Энтузиастов эти меры явно не удовлетворили, поэтому они не прочь заменить штатный термоинтерфейс под крышкой Core i9-10900K на «жидкий металл». Подобная трансформация позволяет выиграть до восьми градусов под нагрузкой.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Как и любая операция по снятию крышки с процессора, замена штатного термоинтерфейса влечёт потерю гарантии. Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), известный постоянным читателям под псевдонимом Der8auer, эксперименты с Core i9-10900K проводил с использованием системы жидкостного охлаждения. Сперва он запустил Cinebench на процессоре, который не подвергался модификации. Температура по всем десяти ядрам отслеживалась при помощи утилиты HWiNFO64.

Далее в ход пошло приспособление Delid Die Mate 2, которое позволило снять крышку с процессора Intel Core i9-10900K только за счёт механического воздействия. По оценкам автора эксперимента, толщина штатного термоинтерфейса, который Intel именует «припоем», достигает 0,3 мм. Его остатки с кристалла процессора и крышки Der8auer удалил при помощи лезвия бритвы. Герметик по периметру печатной платы процессора был удалён аналогичным образом.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Нанеся термоинтерфейс типа «жидкий металл» марки Thermal Grizzly на кристалл процессора, автор эксперимента водрузил на место крышку теплораспределителя. По его оценкам, зазор между крышкой и кристаллом удалось существенно уменьшить — предположительно, до 0,05 мм. Если сравнивать Core i9-9900K и Core i9-10900K, то у первого выше кристалл (0,88 против 0,58 мм), но крышка теплораспределителя тяжелее (22,2 против 20,2 г) и толще (2,59 против 2,35 мм) у второго.

Источник видео: YouTube, Der8auer

Когда модифицированный процессор Core i9-10900K вернулся в тестовую систему с водоблоком, то после второго замера, когда жидкость в системе уже прогрелась, температура ядер в Cinebench опустилась на величину от четырёх до девяти градусов Цельсия по сравнению с исходным состоянием процессора. Кого-то подобная разница воодушевит на эксперименты со снятием крышки, кто-то предпочтёт от них воздержаться. Необходимо помнить, что так называемый «жидкий металл» нуждается в периодической замене, поскольку в силу своей пластичности имеет свойство вытекать и выдавливаться из-под крышки процессора.

Источник:


Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме

Постоянный URL: https://3dnews.ru/1011754

Рубрики:
Новости Hardware, системы охлаждения, процессоры, разгон и замеры производительности системы,

Теги:
intel, comet lake, термопаста

← В
прошлое
В будущее →