Как восстановить сгоревшую дорожку на плате: Как восстановить дорожки на плате?

Как восстановить сгоревшие дорожки на плате

Некоторые материалы настоящего раздела могут содержать информацию, запрещенную для детей. Полная версия. Восстановить дорожки на плате, нужен электронщик Ремонт компьютерной техники не для купли-продажи. Показывать комментарии. Скопировать ссылку на сообщение.

Поиск данных по Вашему запросу:

Как восстановить сгоревшие дорожки на плате

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Ремонт дорожек клавиатуры компьютера своими руками
• Ремонт дорожек клавиатуры
• Восстановить дорожки на плате, нужен электронщик
• Восстановить 2-3 дорожки на плате
• Ремонт ASUS A3500L — сгорели дорожки на плате по питанию. ..
• Please turn JavaScript on and reload the page.
• Восстановление дорожек

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Ремонт планшета. Восстановление дорожек

Ремонт дорожек клавиатуры компьютера своими руками

У всех наверно случалась такая ситуация: паяете, и перегреваете дорожку контактную площадку , особенно когда элемент с несколькими выводами. Кто какие меры принимает? Советы по кривизне рук, оловоотсоса, оплетке и прочие не в счет. Мы принимаем формат Sprint-Layout 6! Экспорт в Gerber из Sprint-Layout 6. Дома , когда ещё не ремонтировал профессионально, просто делал два кольца на шиле из одножильного провода и одевал по обе стороны платы на вывод элемента и пропаивал их, а к ним уже припаивалась дорога если это было возможно или одножильный проводник.

Делал так же просто кольцо со стороны элементов , пропаивал его, а с другой стороны тонкий провод просто навивался на ногу эелемента и этим же проводником восстанавливалась дорожка. Конденсаторы Panasonic. Часть 4. Полимеры — номенклатура. Главной конструктивной особенностью таких конденсаторов является полимерный материал, используемый в качестве проводящего слоя.

Полимер обеспечивает конденсаторам высокую электрическую проводимость и пониженное эквивалентное сопротивление ESR. Номинальная емкость и ESR отличается в данном случае высокой стабильностью во всем рабочем диапазоне температур.

А повышенная емкость при низком ESR идеальна для решения задач шумоподавления и ограничения токовых паразитных импульсов в широком частотном диапазоне. Читать статью. Да, а если касаемо просто фольги , без отверстий, то лучше её оторвать, совсем и продублировать изолированным тонким проводом.

Можно попробовать приклеить эпоксидкой, даже как то раз пробовал, но не понравился такой колхоз. Даже если оторваны ве контактные площадки то приклеить лучше элемент, а к нему припаять одножильные проводники или изолированный провод в зависимости от длинны повреждения. STM32G0 — средства противодействия угрозам безопасности.

Результатом выполнения требований безопасности всегда является усложнение разрабатываемой системы. Особенно чувствительными эти расходы стали теперь, в процессе массового внедрения IoT. Обладая мощным набором инструментов информационной безопасности, микроконтроллеры STM32G0 производства STMicroelectronics, объединив в себе невысокую цену, энергоэффективность и расширенный арсенал встроенных аппаратных инструментов, способны обеспечить полную безопасность разрабатываемого устройства.

Когда-то давно, лет 40 — 50 назад, фольгированный гетинакс был дефицитом, а о стеклотекстолите даже не мечтали. Радиолюбителям предлагали делать его самостоятельно, приклеивая медную фольгу клеем БФ-2, БФ-4 и проглаживать утюгом. Этим способом я приклеивал оторвавшиеся дорожки, предварительно обработав ацетоном. Дорожку плотно прижимал и прогревал паяльником. Результат хороший. До 48 слоев. Быстрое прототипирование плат. Монтаж плат под ключ. Её как раз таким методом и расковыривают размягчают нагревом.

После остывания она снова твердеет. Да и нагреть её нужно не до градусов для размягчения. К слову сказать, стеклотекстолит тоже изготовлен с применением полиэфирных смол. Это всё таки родня эпоксидки. А по эпоксидке я видел где -то тоже до градусов максимальная температура Не отваливалась, но пришлось очень постараться, что бы залудить дорогу после того как её извазюкал в эпоксиде Потом ещё и ждал два дня пока полимеризуется смола , да и наконец это место получилось настолько грязным флюс с эпоксидкой перемешался , что о качестве уже вопрос не стоял.

Это касается и БФа. Кроме того после того как дорожка отвалилась, в ней наверняка от перегибов образуются микротрещины и разрывы а толщина всего то микрон , очень вероятен случай , что впоследствии получится разрыв проводника. От плат из фольгированного гетинакса даже при незначительном прогреве или выпаивании детали отлетали дорожки и пистоны!

Я бы рекомендовал повреждённую дорожку удалить полностью! Её надёжность гарантировать нельзя! Задублировать её тонким проводом МГТФ. Когда все пайки будут качественно восстановлены, прозвонить дорожки тестером на целостность и К. Выводы транзистора с двух сторон закрепить клеем типа «Момент».

Если дорожка длинная то её тоже прихватить через некоторые промежутки каплями клея. Надёжность такого восстановления никогда не подведёт! На фабричных платах так и делали и дублировали длинные дорожки в случае микро трещин проводом МГТФ многожильный гибкий термостойкий с фторопластовой изоляцией. Очень редко но попадался и лужённый. Пример: одноплатный ПК «Корвет». Есть луженый монопровод во фторопласте. Припаивается к выводам. Вот проблема. You are posting as a guest.

If you have an account, sign in now to post with your account. Note: Your post will require moderator approval before it will be visible. Restore formatting. Only 75 emoji are allowed. Display as a link instead. Clear editor. Upload or insert images from URL. All Activity Home Вопрос-Ответ. Recommended Posts.

Guest Призрачный. Posted July 15, Share this post Link to post Share on other sites. Студенческое спонсорство. Posted July 15, edited. Guest Гость. На производстве, отверстие рассверливалось , вставлялся пистон и расклёпывался , дорожка подпаивалась к пистону и заливалось всё толстым слоем полиуретанового лака. STM32G0 — средства противодействия угрозам безопасности Результатом выполнения требований безопасности всегда является усложнение разрабатываемой системы. Производство печатных плат До 48 слоев.

Эпоксидка вообще не любит нагрева. Пример: одноплатный ПК «Корвет» Успехов в ремонте! Posted July 17, Залуживал дорожку и по всей длине припаивал одножильный проводок для жесткости. Join the conversation You are posting as a guest.

Reply to this topic Go To Topic Listing. Similar Content. Разработка схемы печатной платы с микроконтроллером, написание программы. Добрый день. Необходимо разработать схему для изготовления печатной платы с установленным микроконтроллером подобрать подходящий , также подобрать все электронные компоненты и написать программу. При включении одной кнопки начинает мигать одна цепь. При включении второй — вторая.

Возможность одновременного включения кнопок. Необходим датчик индикации на кнопке, который будет мигать в такт светодиодной цепи. Принцип кнопки как у аварийной сигнализации. Многоканальная охранная система на МК ATmega8. Нашла готовую схему см. Или может кто-нибудь знает, где в DipTrace найти компонент ХР как на фото? Продам печатные платы для Блока Питания.

Продам печатные для блока питания с защитой от постоянки, перегрева, перегрузки по току. Версия В. Цена руб с доставкой почтой. Печатная плата для ИИП. Добрый день! Характеристики: Мощность Вт.

Ремонт дорожек клавиатуры

Давайте разбираться, что это за ноги, что за пятаки и что с ними делать. Пятаками часто называют контактные площадки на плате, на которые припаиваются ноги элементов. При неаккуратном использовании, подразумевающем сильное механическое воздействие, элемент может оторваться от платы, вырвав при этом ту самую контактную площадку и сделав восстановление либо более проблематичным, либо нецелесообразным. Для таких работ я использую бинокуляр.

Конечно хотелось бы надеяться на лудшее, но всё же. ВОПРОС: Есть ли какая-нибудь возможность восстановить перебитые дорожки?.

Восстановить дорожки на плате, нужен электронщик

Форум Новые сообщения. Что нового Новые сообщения Недавняя активность. Вход Регистрация. Что нового. Новые сообщения. Форум Вопросы по ремонту Компьютерная и оргтехника Ноутбуки и портативные компьютеры JavaScript отключен. Для полноценно использования нашего сайта, пожалуйста, включите JavaScript в своем браузере. Автор темы serg Дата начала 5 Июл Регист 5 Июл Сообщения 4. Ноутбук перестал от блока питания работать и заряжаться.

Восстановить 2-3 дорожки на плате

Нажимая на кнопку Отправить заявку, Вы соглашаетесь с Политика конфиденциальности и даете разрешение на оброботку Ваших данных. Цены в таблице указаны для часто возникающих поломок. В случае отсутствие Вашей неисправности в таблице, Вы можете обратиться за консультацией к администратору по телефону 8 , либо остав заявку вверху этой страницы. Любое современное электронное устройство имеет в своей основе микросхему. Иногда все устройство может выйти из строя по причине выгорания одного небольшого элемента на плате и в большинстве сервисных центров Вам скорее всего предложат заменить микросхему целиком.

Регистрация Вход. Ответы Mail.

Ремонт ASUS A3500L — сгорели дорожки на плате по питанию…

Увеличить шрифт A A A. Подписаться на новые комментарии через RSS. Нет, так не получилось, ибо когда трафарет снимаю, то оставшаяся часть или ломается или с трафаретом снимается. Если бы дорожки были шире раза в три, то можно было бы через трафарет. Да в таком случае и без трафарета можно было бы сделать. Сейчас да уже давно продаётся на aliexpress серебряная паста для восстановления дороже в маленьком шприце — отличная вещь, с помощью неё восстановил много дорожек.

Please turn JavaScript on and reload the page.

Перейти к новому. Меню пользователя Tornn Посмотреть профиль Найти ещё сообщения от Tornn. Да пробовал искать. Но ничего вразумительного не нашёл Может подскажете как искать?

Коллеги, случайно сжёг ЭБУ авто, результат на фото. Сам не ковырял и не оттирал ничего, возможно пострадало не сильно, на фото.

Восстановление дорожек

Как восстановить сгоревшие дорожки на плате

By Ivan , January 22, in Ремонт. Принесли пульт, говорят не работает. Вскрыл, смотрю плата сломана. Как ее умудрились сломать, не пойму.

Проголосовали человек. Для тех, кто столкнулся с такой проблемой, скажу, что можно восстановить электрическую проводимость дорожек, но не их серебряное покрытие. Для лучшего понимания, постараюсь вкратце объяснить принципиальное устройство клавиатуры ноутбука. На нижнем и верхнем листах при помощи специальной технологии нанесены токопроводящие серебряные дорожки, сведенные в шлейф. Между ними расположен перфорированный лист, служащий изолятором. Расположение отверстий соответствует расположению клавиш.

Включая страховку ответственности исполнителя и комиссию сервиса.

Цена на товар изменилась с учетом курсов валют. Пожалуйста, обновите цену. В Вашей корзине есть товары, которые могут отсутствовать на складе. После оформления предварительного заказа с Вами свяжется менеджер для согласования деталей. Паять паяльником это не столь сложно, как это кажется с первого взгляда. Пользоваться паяльником начали еще в Египте более пяти тысяч лет назад.

У всех наверно случалась такая ситуация: паяете, и перегреваете дорожку контактную площадку , особенно когда элемент с несколькими выводами. Кто какие меры принимает? Советы по кривизне рук, оловоотсоса, оплетке и прочие не в счет.

Курс по пайке BGA чипов. Замена чипа на плате ноутбука или видеокарты | COREX

corex

Вторая часть курсов по ремонту компьютеров и ноутбуков. Как просто менять BGA чипы на плате

Содержание

Содержание

Введение. Что такое BGA чипы

Введение.

Что такое BGA чипы

Для начала давайте разберемся что такое BGA. BGA (Ball grid array) — это микросхема, которая припаивается на плату с помощью большого массива шариков припоя. Такой метод используется для упрощения конструкции выводов и монтажа на плату, но он сложен тем, что установка таких микросхем требует дополнительного оборудования.

Сам BGA чип напоминает бутерброд, который состоит из нескольких слоёв:

1. Кристалл
2. BGA шарики
3. Подложка из текстолита

С наружной стороны BGA чипа кристалл, он впаян маленькими BGA шариками на подложку из текстолита. С обратной стороны этой подложки выводы для шаров, которые уже впаиваются на плату ноутбука, компьютера или видеокарты.

Разрез BGA чипа, сверху видно кремниевый кристалл. Автор фото: Smial

Кристаллы всегда заливают дополнительным компаундом, чтобы усилить крепость с подложкой, иногда их покрывают чёрным слоем, чтобы их вообще не было видно. Такая конструкция очень крепкая и её можно сломать только деформируя механически.

Популярнее всего в ремонте замена:

• Графического процессора, GPU, видеочипа
• Северного моста
• Южного моста, чипсета, хаба
• Видеопамяти видеокарты
• Центрального процессора, CPU, комбайна, SOC

Самая популярная техника, на которой мы меняем BGA чипы:

• Ноутбуки
• Видеокарты
• Материнские платы ПК
• Моноблоки
• Macbook
• iMac
• Mac PC

Роль ИК-станции для замены BGA чипов

Роль ИК-станции для замены BGA чипов

Инфракрасная станция это поддон с керамическими плитками, на которые подаётся напряжение и они греются. ИК-станция нужна чтобы равномерно нагревать плату при замене BGA чипа.

Дело в том, что текстолит имеет плохую теплопроводность: тепло быстро рассеивается, слабо удерживается и плохо распределяется. Поэтому мы греем платы с нижней стороны равномерно и по всей площади с помощью ИК-станции. Плитки медленно нагревают воздух, а воздух в свою очередь медленно разогревает плату.

Если паять без нижнего подогрева плату с BGA чипом, причём дуя на него, например, феном, то грелись бы только верхние слои всего BGA бутерброда и температура сверху (на кристалле) была бы намного больше, нежели внизу, где шары и посадочная площадка, а сама плата под чипом вообще была бы холодная.

Такого быть не должно, потому что кристалл не любит высоких температур и может начать деградировать от их воздействия или просто лопнуть.

Даже в случае, если разогреть весь BGA бутерброд и его нижнюю часть до температуры плавления припоя снизу, то всё равно нельзя его припаивать на плату, потому что плата под чипом холоднее и припой просто не сможет хорошо припаяться. Сама конструкция начнёт разваливаться на глазах, чернеть и начнёт взбухать текстолит на подложке (отслаиваться). Такой BGA чип и плату уже не восстановить.

Чтобы избежать такого исхода мы и используем нижний подогрев. Помимо этого, если использовать только локальный подогрев, то в другом месте, где плата холодная, она начнёт выгибаться и посадить чип уже проблематичнее. Это происходит из-за конструкции текстолита.

Текстолит имеет множество слоёв, и в случае, когда в одном месте он разогрет, а в другом нет, то в месте, где «соприкасается» разогретый слой с холодным, он расширяется, но расширяются не все слои как положено, а только некоторые. Из-за этого и выгибает плату. Чтобы всего этого избежать мы используем ИК-паяльную станцию.

Равномерно нагревая всю плату снизу мы можем смело греть сверху BGA чип даже феном, потому что тепло сразу же и сверху, и снизу. В таком случае мы можем рассчитывать, что нам потребуются меньшие температуры для нагревания BGA бутерброда, и в следствии мы не «ужарим» кристалл.

Готовимся к пайке BGA

Готовимся к пайке BGA

BGA паялкой (нашей) пользуйтесь осторожно, так как она разогревается до больших температур. Всегда, при работе с ней, используйте тряпочные перчатки!

Лайфхак. Надевайте перчатки пупырками наружу, чтобы они не плавились.

Ставим стойки для пайки на плату

Ставим стойки для пайки на плату

Перед тем, как выставить на станцию плату, прикрутите её на стоечки, чтобы плата стояла ровно, и чтобы её не перекосило во время процесса замены BGA чипа.

Плата во время нагрева становится более мягкой и гибкой, поэтому тот угол или середина, которая, как бы, висит в воздухе, может при разогреве изогнуться или прогнуться. Для того, чтобы этого избежать, распределите равномерно стоечки по отверстиям платы так, чтобы вы мысленно представили её во время нагрева и определили какие места могут провиснуть.

Лайфхак. Если на плате в какой-то части нет отверстий под стойки, аккуратно накрутите их на край текстолита.

Тот же фокус работает со слишком большими отверстиями под стойки, в которые они проваливаются. Только стойку после закрепления немного пошевелите, чтобы понимать, что она зажата и при нагреве платы не отвалится.

Включаем нижний ИК-подогрев паяльной станции

Включаем нижний ИК-подогрев паяльной станции

Полдела сделано, идём дальше. Снимите с платы все наклеечки, бумажечки и бэкплейты. Не забудьте снять батарейку CMOS, иначе она загорится и взорвётся во время пайки.

Поставьте плату стойками на паялку, теперь включите нижний подогрев. Выставьте его на 60 попугаев и поставьте таймер на телефоне где-то 13 минут.

Экспериментально мы знаем, что плата за это время успеет нагреться до 130-150 градусов, в зависимости от массивности. На нашей паялке даже после выключения нижнего подогрева плата догревается ещё на градусов 20, потому что плитки долго остывают.

Время и температура подсчитываются для того, чтобы плату не выгнуло. Температура в месте пайки должна быть не сильно выше, чем температура остальной платы, хорошо, если разница не больше 50 градусов. Температура плавления припоя ~190-220 градусов, соответственно и плата должна быть не меньше 150-170 градусов в момент пайки BGA чипа.

Прошу заметить, что на плате ничего прикрывать не нужно как снизу, так и сверху, главное, чтобы она не соприкасалась со стеклом пластиковыми местами, если этого нет, то не стоит бояться, что с платы что-то потечёт. Все пластиковые разъёмы сделаны из углепластика, так что им высокая температура не страшна, но если есть какие-то компоненты со сплавом розе с нижней стороны, то они могут упасть во время пайки.

Кстати, не бойтесь, что от больших температур попадают все мелкие компоненты с нижней стороны платы. В твёрдом состоянии само собой ничего не упадёт, но если разогреть какое-то место до 220 градусов, то припой там станет жидким, но ничего не упадёт, потому что за счёт сил поверхностного натяжения эти элементы будут будто притягиваться к местам, где они припаяны, но если что-то припаяно плохо, то оно, конечно, отпадёт. Следите за этим.

Снимаем компаунд с BGA чипов

Снимаем компаунд с BGA чипов

Чтобы знать какой температуры плата, периодически проверяйте её пирометром. На 100-110 градусах, если у BGA чипа есть компаунд, подденьте его легонько пинцетом и уберите. Компаунд это клей, на который чип по углам приклеен к плате. Если сильно надавить пинцетом, то плата поцарапается, поэтому убирать надо аккуратно.

Если компаунда нет, то убирать ничего не надо. Иногда бывает, что компаунд не сбоку от BGA чипа, а под ним. Такое бывает у ноутбуков Леново, компаунд чёрного цвета под чипом. В таком случае чип снимается тяжело и просто присоской не снимется, его придётся как бы отдирать от платы пинцетом, когда шары под ним расплавятся. Для этого перепроверьте температуры на плате и на BGA чипе, чтобы быть уверенным, что можно так делать, иначе можно оторвать чип вместе с дорожками от платы и привести плату в нерабочее состояние.

Как восстановить дорожки на плате под BGA чипом

Как восстановить дорожки на плате под BGA чипом

Токопроводящие дорожки могут повредиться даже при правильном снятии BGA чипа. Это может быть из-за того, что ноутбук роняли или коррозия подъела контакты. Чтобы всё работало корректно, восстановите оторванный пин вместе с дорожкой. Для этого используйте тонкую проволоку, тонкий пинцет, тонкое жало для паяльника и ультрафиолетовую маску для изоляции.

Метод восстановления токопроводящей дорожки простой:

1. Смотрите, где оторвался пин, ищите оставшуюся от него дорожку
2. Зачистите оставшуюся дорожку
3. Под микроскопом припаяйте к ней проволочку (желательно её перед этом залудить для удобства)
4. Старайтесь хвост проволочки вести к месту, где и оторвался пин, куда припаивается шарик припоя

Сделайте в конце подобие спиральки, чтобы исключить сомнения, что точно припаяется. Ведите проволоку так, чтобы она не задела какой-нибудь другой контакт и не замкнулась с чем-то, для этого изогните её. Обычно мы ведём её просто по старому месту дорожки.

В конце нанесите тонкий слой УФ-лака и поставьте под ултрафиолетовую лампу, чтобы лак застыл. УФ-лаком покрывайте даже когда просто повреждена маска текстолита и ничего не оторвано.

Некоторые пины смежные и из-за поврежденной дорожки из двух пинов может образоваться один большой. Шариковый припой может распределиться неправильно и вообще отойти от подложки. В таком случае контакта не будет, потому что весь припой перейдёт на плату.

Вообще, когда дорожки не изолированы, припой может просто не туда припаяться и банально замкнуть дорожки, так что изолируйте УФ-лаком в любом случае. Всё, дорожка восстановлена и контакты изолированы!

Включаем верхний ИК-подогрев паяльной станции

Включаем верхний ИК-подогрев паяльной станции

Идём дальше. Как плата дошла до 160-170 градусов, выкручивайте нижний подогрев в ноль, он нам больше не нужен, и включайте верхний подогрев на 45 попугаев.

Как только выключите низ он еще немножко «дойдёт», т.е. если его выключить на 170, то через какое-то время станет 180-190 градусов, и только потом температура начнёт падать. Как только вы включили верх, подождите минутку, чтобы он поднагрелся и тем же временем подошёл низ.

Осторожно, следите как и где лежит верхний подогрев во время разогрева, ибо можно обжечься или спалить что-нибудь. Дальше берите верх в руки за ручку и держите его над чипом с расстоянием 3-4 см от него. Так держите его какое-то время.

Чтобы понять, когда пришёл момент для снятия BGA чипа, во время того, как одной рукой держите верх, другой рукой, держа пинцет, чуть-чуть двигайте рядом стоящие смд.

Как только один из них поддастся, подождите еще секунд пять и потом уже с усилием сдвиньте пинцетом BGA чип. После этого либо пинцетом за край, либо присоской за кристалл снимите чип, но не кладите сразу на стол, ему нужно немного остыть в воздухе.

Лайфхак. Если вы снимаете U-процессоры или другие продолговатые BGA чипы, то кладите их после снятия на такое место на плате, где нет никаких компонентов, чтобы он остывал вместе с платой и его не выгнуло.

Подготавливаем и впаиваем новый BGA чип на плату

Подготавливаем и впаиваем новый BGA чип на плату

После того, как сняли BGA чип, снимите припой с площадок где он стоял для того, чтобы поставить туда новый. Для этого включите паяльник и подготовьте оплётку для снятия припоя.

Сначала нанесите немного флюса на площадку и возьмите на разогретое жало паяльника немного свинцового припоя, чтобы смешать его с бессвинцовым. Потом проведите паяльником по площадке, тем самым снимая большую часть припоя с неё. Во время этого следите за тем, чтобы не снести близлежащие смд.

Когда сняли большую часть припоя не забудьте очистить жало. Дальше используйте оплётку:

1. Положите медную оплётку на залуженную площадку
2. Поставьте на оплётку жало паяльника (чем больше площадь жала, тем лучше)
3. После этого медленно и аккуратно водите жалом вместе с оплёткой по площадке
4. Снимите остатки припоя с площадки, меняя оплётку на новую при необходимости

Следите так, чтобы по всей поверхности не осталось бугорков припоя, иначе BGA чип будет елозить и не встанет ровно, но не идеализируйте, совершенно одинаково чисто все пятаки не будут выглядеть. Всё, осталось только выключить верхний подогрев, остудить плату и снять остатки флюса с площадки.

Дальше подготовьте чип для посадки:

1. Намажьте тонкий слой флюса на посадочную площадку на плате
2. Поставьте на неё BGA чип, чтобы ключ-треугольник на чипе совпадал с таким ключом на площадке
3. Выровняйте BGA чип в соответствии с рисками на площадке. Лайфхак. Смотрите на чип строго сверху, а не сбоку, тогда сможете поставить его идеально ровно
4. Включите опять нижний подогрев на 13 минут (с условием, что подогрев полностью остыл)

Когда плата нагрелась до 150-170 в месте посадки, выключите низ, включите верх, ждите минутку, поднесите верхний нагреватель к BGA чипу и следите глазами как чип садится. Лучше всего это наблюдать светя на него светильником, лучше зафиксировать его где-то рядом.

Когда визуально определите, что шарики стали блестеть и чип немного поприсел, подождите еще секунд пять. Теперь другой рукой аккуратно возьмите пинцет и легонечко пошатайте чип с углов. Это делается для того, чтобы убедиться, что чип сел ровно и припаялся. Понажимайте немножко на чип по всей поверхности, только очень легонько, потому что есть вероятность неосторожно выдавить шары из-под чипа.

Всё, когда убедитесь, что BGA чип сел, отложите все инструменты и выключите все приборы. Чип посажен, поздравляю! Как отреболлить чип с донора читайте в следующей статье.

Ремонт прогоревшей базовой платы — как и почему

Косметическая хирургия сегодня является большим бизнесом, но наша дискуссия здесь не о подтяжке лица или подтяжке живота. Нас интересуют косметические подкраски, которые мы часто должны наносить на печатные платы.

Хотя все мы знакомы с переработкой компонентов, ремонтом колодок, добавлением перемычек и т. п., мы говорили о практическом применении ремонта или восстановления функциональных схем. Как насчет ремонта неработающих частей платы? Нужен ли вообще «косметический» ремонт?

Хотя эта тема может показаться второстепенной, косметический ремонт печатной платы, такой как ремонт прогоревшего участка или неровной дыры, образовавшейся в результате физического повреждения, действительно является важной частью ремонта печатной платы! Помните, что печатная плата имеет ценность, и то, что она может быть встроена в конечный продукт, такой как компьютер или видеокамера, не означает, что плата никогда больше не увидит свет, над ней не будут работать или заменять.

Повреждение основной панели может открыть внутренние слои ламината для проникновения влаги или загрязнения; Верно также и то, что стандарты качества и критерии приемлемости многих компаний включают косметический вид.

Одним из наиболее распространенных видов повреждений плинтуса является ожог. Размер, цвет и глубина слоя обугленной области, очевидно, будут определяться тем, сколько тепла применялось к этой области и как долго. Тем не менее, повреждение можно устранить, а плате восстановить первоначальную целостность и даже внешний вид с помощью следующей процедуры.

Необходимы некоторые специальные инструменты, а жидкий эпоксидный ремонтный материал можно даже окрашивать с помощью красителей, чтобы воспроизвести цвет окружающего исходного материала платы. Подобно художнику, смешивающему цвета с палитры, эта процедура — одна из немногих, которые привносят немного творчества в процесс ремонта печатной платы.

Микросверла и шаровые мельницы

Первым шагом в этой ремонтной процедуре является удаление сгоревшего или поврежденного материала с области, очистка до свежего, неповрежденного материала эпоксидной/стеклянной доски под и вокруг. Для этого, однако, нужны специальные инструменты, но их нетрудно найти, и они не особенно дороги.

В нашем учреждении мы используем инструмент под названием «Микродрель». (См. рис. 3) Это устройство идеально подходит для настольного фрезерования, сверления, шлифования, резки или шлифования. В отличие от других ручных сверл, эти микродрели имеют крошечный высокоскоростной двигатель постоянного тока в рукоятке, что устраняет необходимость в кабелях привода и улучшает контроль. Отдельный блок питания обеспечивает легкий вес манипулятора и снижает утомляемость. Эти функции важны, когда вам нужно поддерживать легкое прикосновение.

Мы также используем шаровые мельницы в микросверлах. Эти шаровые мельницы изготовлены из карбидной стали стоматологического класса для точной резки и длительного срока службы, с хвостовиками диаметром 093 дюйма. Шаровые мельницы из карбида, вращающиеся с высокой скоростью, быстро измельчают материал, поэтому осторожность оператора очень важна.

Процедура ремонта

Очистите поврежденный участок. Это означает удаление пыли, загрязнений, масел и т. д. Тампона, пропитанного растворителем (IPA), должно быть достаточно.

Соскребите отслоившийся поврежденный материал основной плиты с помощью ножа или зубного скребка. (См. рис. 2). Весь поврежденный материал базовой платы и паяльная маска должны быть удалены с поверхности.

Затем отшлифуйте поврежденный материал основной доски с помощью микродрель и шаровой мельницы. Чтобы убедиться, что весь поврежденный материал удален, промойте участок спиртом или растворителем. Поврежденные внутренние волокна основного материала будут четко видны. Удалите весь свободный материал и очистите область.

При необходимости нанесите термостойкую ленту для защиты открытых частей печатной платы.

Теперь пришло время заполнить полость эпоксидной смолой. Возможно, вы захотите предварительно нагреть плату — по сути, разогреть — перед заливкой области эпоксидной смолой. Предварительно нагретая печатная плата позволит эпоксидной смоле легко растекаться и выравниваться. Эпоксидная смола, нанесенная на ненагретую печатную плату, может оседать ниже поверхности платы по мере отверждения эпоксидной смолы, оставляя небольшое углубление.

Ремонт платы лучше всего производить с помощью прозрачных высокопрочных эпоксидных смол с низкой вязкостью. Обычно это двухкомпонентные эпоксидные смолы, содержащие активатор и смолу. Эти эпоксидные смолы поставляются в предварительно отмеренных пластиковых упаковках, поэтому их легко использовать, и оператору не нужно их отмерять. Эпоксидная смола также должна иметь жизнеспособность в течение 30 минут или более.

Краситель следует добавлять при смешивании эпоксидной смолы. Выбор (и заказ) красящих веществ, очевидно, должен быть сделан заранее; в противном случае хорошо иметь выбор под рукой.

После смешивания эпоксидной смолы и красителя залейте участок эпоксидной смолой до поверхности предварительно нагретой печатной платы и заподлицо с ней. Волокна ламината не должны быть обнажены. Для нанесения и распределения эпоксидной смолы можно использовать палочку для смешивания с заостренным концом. (См. рис. 4).

На большие площади нанесите эпоксидную смолу губкой из пеноматериала, чтобы создать текстуру на поверхности. Небольшой перелив эпоксидной смолы может быть желателен, чтобы учесть малейшую усадку при отверждении эпоксидной смолы. Отвердите эпоксидную смолу в соответствии с рекомендациями.

При необходимости используйте точный нож или тонкий скребок и соскребите излишки эпоксидной смолы. Соскребайте до тех пор, пока новая поверхность эпоксидной смолы не станет на одном уровне с окружающей поверхностью печатной платы. Затем удалите весь свободный материал и очистите область. Если необходимо соскоблить, может быть целесообразно смешать и нанести дополнительный тонкий слой эпоксидной смолы, чтобы запечатать любые соскобленные участки.

Наконец, осмотрите отремонтированные участки на соответствие текстуры и цвета и при необходимости проведите электрические испытания проводников вокруг отремонтированного участка.

Несколько членов команды Центра схемотехники внесли свой вклад в эту статью. Ремонт

— лучший способ исправить сгоревшую печатную плату?

спросил
7 лет, 2 месяца назад

Изменено
7 лет, 2 месяца назад

Просмотрено
7к раз

\$\начало группы\$

Итак, я случайно сжег печатную плату, и я пытаюсь исправить это с помощью провода + припоя. След платы четко соединяет два металлических контакта.

У меня вопрос, не лучше ли вообще обойти трассу и припаять провод от одного контакта к другому?
Или припаять провод от хорошей части дорожки над сгоревшей частью к другой стороне сгоревшей части (так что все еще используя хорошие части дорожки)?

У меня не так много материалов, поэтому я не могу сделать какой-то модный ремонт.

Спасибо!

• печатная плата
• ремонт
• трассировка

\$\конечная группа\$

4

\$\начало группы\$

В любом случае сработает.

Обычно я пытаюсь просто обойти поврежденную часть, следуя поврежденной дорожке. Однако иногда трудно, особенно с очень узкими дорожками или толстой паяльной маской, приклеить ремонтный провод к дорожке, поэтому проще вообще обойти дорожку и перейти от контакта к контакту.