Что такое фоторезист: Фоторезист как пользоваться, как выбрать, как хранить и работать с ним

Фоторезист как пользоваться, как выбрать, как хранить и работать с ним




  • Какой фоторезист выбрать
  • Вопросы и ответы
  • Спектры излучения ртутных ламп
  • Воспроизводимый литографический процесс
  • Подготовка поверхности и промотирование фоторезиста
  • Адгезия фоторезиста
  • Обращенная литография
  • Аэрозольный фоторезист для мезаструктур, демонстрация возможностей аэрозольного распыления

    Под термином фоторезист понимается светочувствительная полимерная пленка, которая под
    воздействием света меняет свои физико-химические свойства и обладает устойчивостью к химическому
    или механическому воздействию.

    Развитие современной электроники, средств связи, спутников, телевидения, компьютеров невозможно
    представить без применения фоторезистов.
    Фоторезист — один из ключевых материалов
    микро- и радиоэлектроники.

    Необходимо различать позитивные и негативные фоторезисты. Позитивный фоторезист точно
    передает рисунок с оригинал — макета на подложку. Негативный фоторезист передает рисунок в
    обращенном виде.

    Необходимо также различать жидкие и сухие пленочные фоторезисты. Жидкий фоторезист — это раствор
    полимера и светочувствительного соединения в органическом растворителе. Сухой пленочный
    фоторезист — это «сэндвич» из трех слоев полимеров, в середине которого находится
    светочувствительный слой. Для получения пленки из жидкого фоторезиста необходимо его либо
    налить на поверхность и затем подложку привести во вращение (центрифуга), либо распылить из
    аэрозольной упаковки. Сухой пленочный фоторезист прикатывают к поверхности ламинатором.

    Основное различие этих двух типов фоторезистов заключается в максимально достижимом разрешении
    элементов изображения.

    Стандартное разрешение сухих пленочных фоторезистов — это 125-250 мкм.
    Поэтому основное их применение — изготовление печатных плат, в особенности многослойных
    печатных плат. Весь процесс изготовления печатных плат автоматизируется.

    Современные жидкие фоторезисты обеспечивают разрешение 0,35 — 0,5 микрон
    (процессоры Pentium III и IV). Микроэлектроника не может развиваться без
    совершенствования физико-химических параметров фоторезистов. Это залог успеха на рынке
    микроэлектроники. По этой причине о разработке фоторезиста с разрешением 0,18 микрон сообщили
    одновременно несколько западных фирм. Хотя и известен физический механизм работы этого
    фоторезиста, но состав его держится в строгом секрете.

    Помимо
    электроники жидкие фоторезисты широко используются:

    1. При изготовлении исходного мастер-диска —
      ключевого и самого дорогостоящего
      процесса в производстве компакт — дисков.
    2. При изготовлении исходной голографической
      штамп-матрицы

      для голографической маркировки продукции (защита от подделок)

    3. При изготовлении дифракционных решеток.
    4. При изготовлении пластин для офсетной полиграфии (копировальный слой).
    5. При изготовлении гравированных валов для полиграфии (печать на
      упаковках и текстильная промышленность).
    6. При изготовлении фотогравюр.

    Подробно органические светочувствительные среды
    для голографии описаны на сайте:
    http://bsfp.media-security.ru/school7/24.htm.
    Основным преимуществом фоторезистов в отличие от других сред для голографии,
    содержащих желатину (фотографические пластины, хромированная желатина), является
    их безусадочность, что чрезвычайно важно при голографической записи. Главный
    недостаток фоторезистов связан с их светочувствительностью только в
    ультрафиолетовой области
    /vibor_resist.htm.

    При изготовлении голографическими способами
    мастер — диска, штамп — матрицы, дифракционных решеток ранее, как правило,
    использовался импортный
    фоторезист типа AZ-1350. В настоящее время применяют фоторезисты фирмы Shipey S1813 или S1818.
    Однако новые отечественные фоторезисты с локальной разнотолщинностью пленки менее 10 нм и
    фильтрацией на уровне 0,2 мкм вполне заменяют фоторезист AZ-1350, S1813 или S1818.

    Жидкие фоторезисты незаменимы в производстве печатных плат с высокой степенью монтажа
    (разрешение элементов до 10 микрон), а также при изготовлении односторонних печатных
    плат. В последнем случае применение жидких фоторезистов удешевляет процесс, что существенно
    для радиолюбительской практики.

    В настоящее время любители могут изготовлять печатные платы с помощью
    фоторезиста в аэрозольной упаковке
    , с помощью
    заготовок печатных плат с заранее нанесенным слоем фоторезиста
    или пигментной бумаги. В
    последнем случае весь процесс изготовления печатных плат можно перенести практически в
    домашние условия.

    И, наконец, совокупность стадий применения фоторезистов называется фотолитографией.

    Ссылки по теме:

    • Характеристика cовременных технологий печатных плат
  • Фоторезист | это… Что такое Фоторезист?

    Фоторезист (от фото и англ.  resist) — полимерный светочувствительный материал. Наносится на обрабатываемый материал в процессе фотолитографии или фотогравировки с целью получить соответствующее фотошаблону расположение окон для доступа травящих или иных веществ к поверхности обрабатываемого материала.

    Экспонирование производится в ультрафиолетовом диапазоне спектра (фотолитография), электронным лучом (электронно-лучевая литография) или мягким рентгеновским излучением (рентгеновская литография). Воздействие либо разрушает полимер (позитивный фоторезист), или, наоборот, вызывает его полимеризацию и понижает его растворимость в специальном растворителе (негативный фоторезист). При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный фоторезист) или незасвеченными (негативный фоторезист) участками полимера.

    Разрешающая способность фоторезиста определяется как максимальное количество минимальных элементов на единице длины (1мм). R=L/2l, где L — длина участка, мм; l — ширина элемента, мм. Разрешающая способность позитивного фоторезиста считается более высокой, что определило его более широкое использование.

    Различают два основных типа фоторезистов, используемых при производстве печатных плат: Сухой пленочный фоторезист (СПФ) и аэрозольный «POSITIV». СПФ получил более широкое распространение в производстве, так как обеспечивает равномерный слой. Представляет собой 3-х слойный «бутерброд» — два слоя защитной пленки, между ними — слой фоторезиста. К обрабатываемому материалу приклеивается при помощи ламинатора. Одним из крупнейших производителей СПФ является компания DuPont (США). Выпуская СПФ под торговым названием Riston, в рулонах по 152 м.

    Типичные фоторезисты

    В качестве фоторезистов, чувствительных к видимому свету часто применяются:

    • Позитивные — сульфо-эфиры ортонафтохинондиазида в качестве светочувствительного вещества и новолачные, феноло- или крезолоформальдегидные смолы в качестве пленкообразователя.
    • Негативные — циклоолефиновые каучуки, использующие в качестве сшивающих агентов диазиды; слои поливинилового спирта с солями хромовых кислот или эфирами коричной кислоты; поливинилциннамат.

    Для работы с дальним ультрафиолетом применяются:

    • Позитивные — сенсибилизированные полиметакрилаты и арилсульфоэфиры, использующие фенольные смолы
    • Негативные — галогенированные полистиролы, диазиды с феноло-формальдегидными смолами

    Также используются фоторезисты с химическим усилением скрытого изображения, состоящие из светочувствительных ониевых солей и эфиров нафтоловых резольных смол, в которых происходят химические реакции под действием солей.

    Для регистрации электронных, рентгеновских и ионных потоков используются:

    • Позитивные — производные полиметакрилатов, полиалкиленкетонов и др.
    • Негативные — полимеры производных метакрилата, бутадиена и др.

    Литература

    • Фотолитография и оптика, М. Берлин, 1974; Мазель Е. З., Пресс Ф. П., Планарная технология кремниевых приборов, М., 1974
    • У. Моро. Микролитография. В 2-х ч. М., Мир, 1990.
    • БСЭ, статья «Фоторезист»
    • Валиев К. А., Раков А. А., Физические основы субмикронной литографии в микроэлектронике, M., 1984;
    • Светочувствительные полимерные материалы, под ред. А. В. Ельцова, Л., 1985. Г. К. Селиванов.

    Ссылки

    • Изготовление печатной платы с помощью пленочного фоторезиста
    • Изготовление ПП при помощи пленочного фоторезиста с заводским качеством на дому до 3 класса точности
    • Изготовление ПП при помощи негативного фоторезиста.
    • Способ сушки платы с нанесенным спреевым фоторезистом в домашних условиях

    Что такое фоторезист? | UniversityWafer, Inc.

    Пластины, используемые для фоторезиста

    Технология фоторезиста довольно увлекательна, но существует множество способов ее использования, и может быть трудно понять, что делает каждый из них.

    Фоторезист — светочувствительный материал, используемый в нескольких процессах, включая фотолитографию, фотогравировку и травление фоторезиста. Каждый из этих процессов имеет свои уникальные преимущества и цели.

    Поняв основы технологии фоторезиста, вы сможете лучше понять, как ее можно использовать в вашей отрасли. Наша команда в фоторезисте понимает эту технологию вдоль и поперек, поэтому мы здесь, чтобы помочь вам на каждом этапе пути.

    См. пример ниже.

    Получите предложение БЫСТРО!

    Ваше имя:

    Компания:

    Ваш адрес электронной почты:

    Ваше сообщение:

    Кварцевые подложки, используемые в фоторезисте

    Ученый запросил следующее:

    «Если я отправлю вам 4-дюймовую кварцевую пластину толщиной: 625 мкм с рисунком на одной стороне, то можете ли вы уменьшить толщину подложки с обратной стороны примерно до 50 мкм (или меньше) и Также нарежьте его кубиками до ~ 3 мм x 8 мм? Пожалуйста, дайте мне знать об ограничениях процесса утончения, чтобы мы могли соответствующим образом адаптировать наш дизайн. Если это возможно, пришлите мне предложение. Я могу отправить вам коробку с 9 образцами (изображение фиктивная коробка прилагается). Каждый образец представляет собой кварцевую подложку размером 3,5 мм x 7 мм x 625 мкм. На верхней части есть узоры Ti/Cr/Au. Мы хотим сохранить рисунок Au и уменьшить толщину подложки до толщины 50 мкм. Мы можем накрутить немного фоторезиста сверху, чтобы защитить поверхность».

    UniversityWafer, Inc. Цитата:

    Мы делаем все возможное, и, пожалуйста, сначала намотайте немного фоторезиста сверху, чтобы защитить поверхность, а затем вы можете отправить их нам, чтобы сделать пробный образец.

    Чтобы узнать цены, укажите номер 266573.

    Что такое фоторезист?

    Фоторезист — это светочувствительный материал, используемый в нескольких процессах, включая фотолитографию, фотогравировку и травление фоторезиста. Основное назначение фоторезиста – создание узорчатых покрытий на поверхности. Этот процесс чрезвычайно важен в электронной промышленности. Технология фоторезиста довольно увлекательна, и существует множество способов ее использования. Вот три способа.

    Первый тип фоторезиста называется отрывным. Этот процесс наносит тонкие пленки на подложки в условиях чистой комнаты. Отрыв происходит перед осаждением и химическим травлением. Шаговый двигатель используется для проецирования изображения схемы на подложку. Свет проецируется через маску для создания негативного изображения. Второй процесс, инвертирование изображения, инвертирует тона позитивных фоторезистов, чтобы выявить основной рисунок.

    Другой тип фоторезиста называется жидким фоторезистом. Сухой пленочный фоторезист известен как сухой пленочный фоторезист. Он используется в полупроводниках, плазменных дисплеях и печатных платах. Жидкий фоторезист более гибок, чем стандартная пленка, и лучше подходит для чувствительных приложений. Это универсальный материал, который можно использовать во многих приложениях, включая полупроводники и ЖК-дисплеи.

    Фоторезист бывает разных видов в зависимости от области применения. Одни виды изготавливаются из жидкого фоторезиста, другие из тонкой пленки. Первый используется в полупроводниках, плазменных дисплеях и печатных платах, а сухой пленочный фоторезист используется в электронике. Это также распространенный материал в лазерной печати, поскольку он помогает уменьшить количество света, проходящего через подложку.

    Наиболее распространенной формой фоторезиста является позитив. Он чувствителен к ультрафиолетовому излучению и меняет свою химическую структуру. Обнаженные участки фоторезиста растворимы, а участки, не подвергавшиеся воздействию УФ-излучения, остаются нерастворимыми. Отрицательный тип используется в производстве полупроводников. Это тип ацетата, который позволяет изготавливать сложные детали. Основной материал изготовлен из кремния. Помимо полупроводников, он также используется для других приложений.

    Фоторезисты бывают двух типов: сухие и жидкие. Последний представляет собой тонкую пленку, устойчивую к воздействию УФ-излучения. Жидкая форма используется в полупроводниках, а сухая пленка используется в плазменных дисплеях и печатных платах. Этот тип также используется в производстве электронных устройств. Другими словами, важны оба типа фоторезиста. Итак, что такое фоторезист? Существует множество различных применений этого химического вещества.

    Основная функция фоторезиста — сделать его совместимым со светочувствительными поверхностями. На рынке доступны различные типы фоторезистов. Самый распространенный – для формирования печатных плат. Это важно для микропроцессоров, полупроводников и плоских дисплеев. Изображение красной стрелки выполнено на черной части фоторезиста. Напротив, темный цвет фоторезиста виден только в ультрафиолетовом свете.

    Позитивный фоторезист — светочувствительный материал. Его использование ограничено количеством возможных субстратов. Светочувствительный материал обычно наносят на поверхность фоторезиста. Для создания фотографии фоторезист должен подходить для желаемой подложки. Он также должен быть совместим с принтером. Однако он должен иметь возможность печатать высококачественное изображение.

    Чувствительность фоторезистов зависит от их чувствительности. Это вещество, которое позволит выявить открытые участки. В процессе очень важно использовать материал, чувствительный к ультрафиолетовому излучению, поскольку он может давать высококачественное изображение. Это важно, потому что он может быть чувствителен к ультрафиолетовому излучению, а это означает, что это тип материала, устойчивого к ультрафиолетовому излучению. На самом деле, единственный способ определить, достаточно ли хороши ваши фоторезисты, — это проверить их качество.

    Фоторезисты, используемые в полупроводниках, представляют собой очень светочувствительные полимеры, которые изменяют свою структуру под воздействием излучения. Их прядут на подходящей для экспонирования поверхности. После этого они подвергаются воздействию радиации и могут образовывать тонкие слои. В результате высококачественный фоторезист может помочь в различных процессах обработки полупроводников. Следующие этапы будут использоваться при производстве фоторезистов.

    Видео: Фоторезист

    Что такое инверсная литография и что она может дать в производстве полупроводников?

    Что такое инверсионная литография и что она может дать производству полупроводников? Давайте начнем с краткого обзора литографии, которую мы обсудим более подробно чуть позже. Фоторезист и подложки используются в производстве полупроводников. В этой статье мы поговорим о том, как можно использовать фоторезист и подложки в инверсионной литографии.

    Что такое инверсная литография

    Инверсная литография — это процесс создания узоров на кремниевых чипах, начиная с желаемых элементов на пластине. Затем с помощью компьютерных алгоритмов создается фотошаблон, воспроизводящий эти функции. До недавнего времени этот процесс был непрактичным и слишком трудоемким для продвинутых производителей микросхем. Но с появлением новых технологий это меняется. ILT теперь предлагает решение проблемы маленькой несовершенной маски.

    Инверсионная литография основана на методах установки уровней, объединенных с процессом инверсии. Этот метод используется для вставки SRAF там, где они необходимы, не затрагивая целевой шаблон или основной шаблон. Это позволяет полупроводниковым компаниям печатать более сложные и продвинутые микросхемы без необходимости модернизации своего оборудования. Результирующее изображение может содержать бесконечное количество одинаковых контуров резиста.

    Литография в производстве полупроводников

    Технология обратной литографии (ILT) может значительно ускорить процесс изготовления полупроводниковых микросхем. Этот новый метод начинается с желаемых функций на пластине и вычисляет точную форму фотошаблона, необходимую для достижения этих функций. Традиционный литографический метод создания макетов микросхем оказался слишком трудоемким для опытных производителей микросхем. Однако новый метод может сократить время, необходимое для выполнения этого важного шага, до одного дня.

    В настоящее время проектирование ИС по-прежнему выполняется с использованием литографии с длиной волны 193 нм. Однако были разработаны новые методы для смягчения изменений процесса, вызванных этой новой технологией. В частности, литографический зазор, вызывающий серьезные искажения из-за оптической дифракции, наносит серьезный ущерб производительности. Следовательно, необходима полная смена парадигмы в дизайне макетов. Но как это можно реализовать?

    Подложки

    Технология обратной литографии (ИЛ) позволяет расширить границы литографии, улучшая разрешение и воспроизводимость. Традиционные методы ILT трудоемки и неточны, но новый параллельный метод, ориентированный на плавное слияние, быстр, точен и может учитывать окружающую среду. Это особенно важно для крупносерийного производства в полупроводниковой промышленности. Этот метод также идеально подходит для сложных конструкций устройств, где необходимо оптимизировать размер и сложность отдельных слоев.

    Технология обратной литографии основана на применении плазменной обработки поверхности. Этот процесс работает, обеспечивая непрерывное синхронное движение платформы пластины и сетки сетки во время экспонирования пластины. Одна компания, Canon, разработала технологию управления синхронизацией, позволяющую достичь точности позиционирования менее нанометра. В нем используется легкая и жесткая платформа для многократного ускорения платформы сетки со скоростью 12 G, что обеспечивает высокую производительность.

    Фоторезист

    Настоящее изобретение относится к многослойному просветляющему покрытию для полупроводникового производства фоторезистов. По мере развития технологий производители полупроводников все чаще ищут новые способы минимизации стоячих волн в фоторезистах. Закон Мура гласит, что количество транзисторов и других электронных устройств на единицу площади удваивается каждые 18-24 месяца. Этот быстрый рост является результатом усовершенствований конструкции, включая уменьшение минимальных размеров элементов. В настоящее время самые маленькие полупроводниковые устройства имеют размер 0,15 микрона или меньше.

    В инверсионной литографии слой фоторезиста 120 содержит тонкий слой полупроводникового материала. Этот слой имеет высокоинтенсивное антибликовое покрытие, которое помогает уменьшить отражения. Этот новый тип покрытия используется при изготовлении высококачественных устройств. Однако важно отметить, что слои фоторезиста трудно удалить после высыхания. 19инструменты 3iPL. Ключ к этому процессу заключается в его способности генерировать почти нулевые отходы, поскольку используется лишь часть объема фоторезиста. Высококачественный мелкосерийный процесс является привлекательным вариантом для производителей полупроводников, и в конечном итоге он принесет пользу существующим компаниям-производителям полупроводников и поставщикам.

    Инверсионная литография — одна из самых многообещающих технологий повышения разрешения, поскольку она может довести литографию до предела. Существующие методы ILT трудоемки и неточны, но новый параллельный метод, ориентированный на плавное слияние, быстр и точен и учитывает изменения окружающей среды. Эта технология может произвести революцию в производстве полупроводников. Но это вызов, который нужно преодолеть. Вот некоторые из проблем внедрения технологии:

    Видео: Технология инверсной литографии

     

    Разница между позитивным и негативным фоторезистом

    Как поставщики полупроводников, фоторезист — это материал, с которым постоянно работают. Этот светочувствительный материал имеет два типа, положительный и отрицательный, которые очень по-разному реагируют на воздействие УФ-излучения; поэтому важно понимать каждую реакцию, чтобы добиться наилучших результатов в производстве полупроводников.

    Позитивные фоторезисты

    При использовании позитивных фоторезистов УФ-свет стратегически попадает на материал в тех областях, которые поставщик полупроводников намеревается удалить. Когда фоторезист подвергается воздействию УФ-излучения, его химическая структура изменяется, и он становится более растворимым в проявителе фоторезиста. Эти открытые области затем смываются растворителем для проявления фоторезиста, оставляя основной материал. Участки фоторезиста, не подвергавшиеся воздействию УФ-излучения, остаются нерастворимыми в проявителе фоторезиста. При работе с позитивными фоторезистами в производстве полупроводников вы получаете идентичную копию рисунка, которая экспонируется как маска на пластине.

    Негативные фоторезисты

    В случае негативных резистов воздействие УФ-света вызывает полимеризацию химической структуры фоторезиста, что прямо противоположно позитивным фоторезистам. Вместо того, чтобы стать более растворимыми, негативные фоторезисты становятся чрезвычайно труднорастворимыми. В результате обработанный УФ-излучением негативный резист остается на поверхности, в то время как раствор проявителя фоторезиста удаляет неэкспонированные области. В результате остается маска, состоящая из рисунка, обратного оригиналу, который наносится на пластину.

    Как позитивные, так и негативные фоторезисты до сих пор используются в производстве полупроводников, но многие поставщики полупроводников выбирают позитивные фоторезисты из-за их более высокого разрешения. Позитивные фоторезисты способны сохранять свой размер и рисунок, поскольку растворитель-проявитель фоторезиста не проникает в области, которые не подвергались воздействию УФ-излучения. В случае негативных резистов как открытые, так и неэкспонированные области УФ-излучения пропитываются растворителем, что может привести к искажению рисунка.

    Хотя позитивные фоторезисты имеют преимущество, негативные фоторезисты не обязательно ушли в прошлое. Негативные резисты — отличный материал для полупроводниковых источников питания, не требующих такого высокого разрешения. В отличие от позитивных фоторезистов, негативные фоторезисты имеют более высокую скорость фотосъемки, более широкие возможности обработки и значительно более низкие эксплуатационные расходы. Негативные фоторезисты также обладают лучшей адгезией к определенным материалам подложки.

    Как позитивные, так и негативные фоторезисты находят свое место в производстве полупроводников и помогают производить ряд высококачественных продуктов.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *